昨天晚上有小作文直接解读单个机架PCB的价值量在17.1万美金,价值量比CPU还高,仅次于GPU,这个应该是误传,这部分的价值量不单单是PCB。
预计GB300服务器机架方案设计要到2025年初(Q2?)才能确定,主因修改后的规格涉及需要一定的时测试,可能以上都不准确,预计到25Q4开始出货。。
由于GB300采用了socket插槽设计,不同于之前的焊接方式,PCB的难度大幅度增加,高估高密度的PCB相比之前价值量大幅度增加(据说测试方案中有正交架构方案,使用混压PTFE的高多层板作为Compute Tray和Switch Tray互联)
该产品计划于 2025 年中期开始增产。这主要是为了缓解系统级封装(SMT)的低良品率并提高可修复性。本质上,这是为减少良品率损失。
采用新 QD 设计的冷板模块:我们大家都认为,由于新的 GPU 插槽设计,冷板可以为每个 GPU/CPU 分离,并且 GB300 计算板新采用了尺寸更小的 NVQD,而不是像 GB200 那样采用一个连接的带有 UQD 的冷板模块
高达 10 千瓦甚至 12 千瓦的电源装置;潜在的独立电源机架:GB300 服务器机架目前的设计阶段为每个电源架配备 10 千瓦和 12 千瓦的电源装置(PSU),以实现 60 千瓦(21 英寸)和 72 千瓦(21 英寸)的规格。设计应在 2025 年年中完成,具体取决于机架兼容性、生产验证和可靠性测试。功率需求的增加和可靠性要求也可能推动 GB300 服务器机架采用独立的电源机架。
ODM的附加值更高:我们大家都认为Nvidia将更少参与GB300服务器中的机械组件设计,这在某种程度上预示着将由超大规模制造商和ODM来获得资格并与这些供应商合作,而不是Nvidia的参考供应商名单。这可以给ODM更多的空间来进行自己的设计,并为超大规模制造商推荐供应商,这可以为ODM创造更多的附加值,而不是GB200。从Hopper到GB200,ODM可提供的设计附加值会降低,但到GB300,ODM的潜在设计附加值将会增加
GB200对应到单颗GPU后PCB的价值量是下降的,相比之前的A卡和H卡方案价值量提升3.4倍左右GB200相对于AH方案,由于总带宽翻倍增长,以及CPU性能提升至与GPU同一层级并采用高带宽的NV link连接,导致PCB带宽大幅度的提高,从而使得价值量增长了大约三四倍。GB300按照相传的设计的具体方案虽然提升幅度没那么夸张,但也有30-40%。
从HDI方案改为了高多层方案,这种解耦和模块化的思路有助于提升整体产品价值量。B300可能会搭配大尺寸高多层板,板子的价值量变化将决定P300与B300之间的价值量差异。
不应简单地认为HDI变为高多层构成利空。这一些企业在配合英伟达项目时会同时涉及高多层和HDI业务,重点是他们争取订单的诉求强度以及如何分配生产资源服务大客户。因此,无论是在GP200还是GP300上,只要行业整体向上的趋势存在,个股公司就不存在显著下降的趋势。
随着技术发展,如果从3版的4个CPU和2个GPU整合到一个板子上,升级到Rubin形态时可能会有8个GPU加4个CPU集成在同一块板子上,这将导致物理条件上的改变,包括整体面积、材料使用量的增加以及带宽的明显提升。带宽提升会带动PCB价值增长,一方面是由于面积增大,另一方面是所用材料的品质的提高。
影响高速SERDES走线设计的难点有两个,一个是信号无中继传输距离,一个是超高密度下的信号串扰问题。对于PCB,提高密度还能够最终靠增加层数和软硬结合版解决,但距离取决于材料的物理限制,很难解决PCB铜线上的串扰和衰减
未来服务器内部走线是采用铜缆还是背板,还是CPU光互联方式的可能性更大?
目前机柜内使用铜缆的概率比光互联更大,不过PCB板和背板厂商都在努力研发有关产品,并跟踪其成熟度和一致性问题。未来存在光替代铜缆的可能性,但在一两年内大面积替代铜缆仍有一定难度。如果实现了预计PCB的价值量将有所提升,因为原本被铜缆拿走的部分价值可能会回归到PCB产业链中。
PCB板块整体估值相对合理,在25年20倍左右,且主流厂商环比和同比业绩仍保持上升态势。相较于其他板块,PCB行业表现良好,未到产品周期结束的节点。基于此,预计板块估值有望进一步上升,至少能到30倍,但能否达到40到50倍还需观察后续行业发展及公司基本面变化成长性比较关键,对于26年和27年的增长预期,由于历史经验表明很难准确判断产品周期未来的增长斜率,跟踪市场变化和企业基本面更为关键
胜宏科技:HDI优势显著,N链份额GB200方面HDI订单充足,稼动率逐步的提升,25年业绩释放顺利,不过如果GB300放弃HDI转向多层面,后续市场占有率可能下降
沪电股份:PCB板块龙一,全球交换机、AI服务器PCB龙头厂商,高多层板核心供应商,GB300如果转向的话,受益弹性最大,近期业绩毛利率提升也很快
景旺电子:PTFE PCB开始给北美N客户批量出货到GB200产品,预计GB300也将接着使用,目前静态估值30PE,几个PCB龙头里边近几年涨幅最少的个股之一
生益科技:A股CCL毫无疑问的龙头,高多层板带来高价值产品出货量会持续不断的增加,AI服务器领域,M7/M8材料已通过海外N客户及国内H客户的认证,北美A客户项目亦有较佳进展
世运电路:深度绑定特斯拉全产业链的PCB供应商,不论是无人驾驶,人形机器人还是AI服务器都有涉及N链好像还没有实质性进展
崇达技术:主要服务器客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等客户,PCB产品主要使用在于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU等。Whitley平台已批量发货,目前正在配合客户进行新一代Eagle Stream平台和其他AI服务器PCB产品的小批量试制。
广合科技:广合在高速PCB方面有20多年经验,是内资服务器PCB第一供应商,主要客户保罗,浪潮,戴尔,鸿海精密等公司
广汽丰田新车现白色污渍,专业机构检出人体蛋白质 ,4S店:可以送几次保养
据山东电视台《生活帮》报道,2月26日,济南的苏先生花30多万在广汽丰田济南中升匡山店买了辆赛那,提车后发现中控台处有白色污渍。 苏先生委托第三方专业机构进行仔细的检测,结果为人体蛋白质,推测是人体唾液或排泄物,苏先生因此担心车在售出之前被使用过。
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【紫牛热点】17岁女孩已嫁至百公里外布拖县!知情人称此前生过一胎,记者调查尚未可知
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3月28日,缅甸发生7.9级强震,据当地新闻媒体报道,#曼谷一在建高楼地震中轰然垮塌 初步消息称可能有工人被困。
全球今年以来最大地震!缅甸发生7.9级地震,12分钟后又发生6.4级地震,泰国、云南震感强烈。
从市税务局获悉,日前,国家税务总局天津市税务局第五稽查局根据精准分析线索,依法查处了天津市天元加油站有限公司隐匿收入偷税案件。该加油站通过个人收款码收款不入账、不开具发票、不进行纳税申报等手段隐匿出售的收益,少缴增值税等税费304万元。
缅甸第二大城市位于震中区域,当地华人商会会长:下属30多家企业目前无人伤亡
据中国地震台网正式测定多个方面数据显示,3月28日14时20分在缅甸发生7.9级地震,震源深度30.0千米,震中位于北纬21.85度,东经95.95度。震中位于缅甸中部的曼德勒省附近,当地已有多栋建筑倒塌。距离震中最近城市之一的曼德勒,成为受灾严重的地区。
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