4G市场

  随着8K超高清视频、云游戏、VR教学、工业AOI质检等新兴业务的爆发，千兆宽带已不足以满足用户对极致体验的需求，万兆接入能力成为运营商下一步的战略高地。作为新一代PON技术的核心，50G PON凭借超大带宽、超低时延等特性，成为支撑算力网络、智慧城市、AI公共服务的关键基础设施

  在通信行业中，无源光网络（PON）技术一直是光纤接入网的核心。随着带宽需求的一直增长，PON技术也在不断演进，从最初的EPON、GPON，到如今的10G EPON和50G PON，每一次技术升级都伴随着波长选择的优化与调整

  数年前，美国芯片占有芯片市场超过七成的份额，数年过去，如今中国在成熟芯片市场占有近七成的份额了，这让美国方面感受到压力了，因为这些成熟芯片不仅大范围的使用在消费电子科技类产品中，连美国的一些军用装备也要采用。眼见

  报告显示，销售额从2024年的约35亿美元增长至2030年的超过110亿美元。

  铅笔道作者 欣欣 青岛西海岸新区，一家超级隐形冠军正在编织着车联网时代的底层密码，近日向北交所发起IPO冲刺。它就是宸芯科技。 这家诞生于中国3G标准突围年代的企业，曾用17年时间，完成了从通信标准追随者到无线通信SoC芯片研发的蜕变

  报告预测，光子集成电路市场到2035年将超过540亿美元（折合人民币约为3919.40亿元）。

  美国不断限制欧美日的芯片设备商给中国芯片供应先进设备，已产生后果，多家欧美日的芯片设备企业从中国市场获得的收入大跌，他们纷纷试图寻找可替代市场来弥补损失，然而就目前的市场现实来说，根本不可能。

  中国大陆最大的芯片代工企业发布了2024年Q4的业绩，业绩显示营收增长31%，净利润却下滑13.5%，印证了去年传出的中国大陆芯片代工企业大举降价抢市的消息，显示出中国大陆的芯片代工企业在产能大幅度的提高后，以成本优势努力扩大产能利用率

  2024年中国的芯片产能占全球芯片市场的份额已达到35%，相比起2015年已近乎倍增，随着中国芯片产能的大幅度增长，日本、欧洲、美国、韩国等经济体的芯片产能占比都在下降，而且他们由于成本比中国芯片高，难以应对中国芯片的竞争

  作者 曾响铃 文 响铃说 2025年，中国信创产业的发展必将进入加速发展的新阶段。 当下，面对复杂的情况，我国相较几年前已经有了更充分的底气，做好了应对更大冲击的准备。尤其是，

  未来伴随研究深入、技术进步，我国光纤复合低压电缆行业将逐渐往高质量方向发展。 光纤复合低压电缆（OPLC），指将光纤通信技术和电力传输技术结合在一起而制成的特殊电缆。光纤复合低压电缆具备安全可靠性高、可实现高效通信、环境适应能力强等优势，在智能电网领域需求旺盛

  Coherent高意100G ZR相干收发器明显提升接入边缘网络的带宽，并大幅度减少服务提供商的资本支出。

  国产芯片替代是当下颇受关注的焦点，在诸多行业国产芯片替代仍然面临一些困难，但是在服务器芯片行业，国产芯片替代却是实实在在的，已取得超过六成的市场占有率，Intel在这一个市场正被迅速挤压。 服务器芯

  在传出美国总统拜登计划宣布最后一项政策，进一步限制美国AI芯片的出口，全球AI芯片龙头NVIDIA负责政府事务的副总裁Ned Finkle发表相关声明“对国家实施限制的极端政策，将影响世界各国的主流计算机，对于增进国家安全毫无意义，反而会促使世界各国采用替代技术”

  1月7日，工信息部发布关于开展万兆光网试点工作的通知，明确到2025年底，在有条件、有基础的城市和地区，聚焦小区、工厂、园区等重点场景，开展万兆光网试点。

  最新预测显示，全球分布式光纤传感器（DFOS）市场有望在2030年突破26.3亿美元大关。

  随着国产成熟的产能大面积上涨，国产芯片不仅在国内市场替代进口芯片，还大举走向国际市场，中国芯片出口额在今年前11个月就突破万亿元人民币，这也是中国芯片出口额首次突破万亿元，凸显出中国芯片开始在国际市场挑战美国芯片

  近几年来美国对中国芯片采取的措施越来越强，近期还计划对中国成熟芯片展开调查，美国如此做的原因就在于如今美国的成熟芯片面临无处可卖的尴尬境地，无奈之下，美国只好试图对中国的成熟芯片采取一定的措施。 美国

  芝能智芯出品 2024 年，汽车芯片行业经历显著调整：从过去的供不应求到如今的价格跳水，汽车芯片市场正从高峰期进入调整阶段。 因疫情期间的“囤货”及需求过剩，汽车芯片库存积压严重，市场行情报价从千元暴跌至个位数

  近日，常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）宣布完成数亿元人民币的C4轮融资。

  11月25日，加拿大顶尖的光收发器芯片开发商POET Technologies正式宣告，其公司董事会已批准一项重要决定：从多伦多证券交易所（“TSXV”）自愿退市。

  芝能智芯出品 在AI驱动下，芯片行业的关键领域正经历着深刻变革。 HBM 市场之间的竞争激烈，三星、SK 海力士和美光等巨头产能扩张计划各异，其技术发展路线如工艺制程、逻辑芯片技术应用以及带宽提升等方面各有千秋，同时在 HBM4 是否采用混合键合技术上也面临着不同抉择

  作者：赵小飞物联网智库 原创近日，多个海外物联网方案供应商反馈，美国知名运营商AT&T从今年年底开始将不再支持NB-IoT，对此AT&T也没有给出任何原因。这是继2020年日本运营商NTT Docomo宣布关停NB-IoT后，又一家全球头部运营商做出退出NB-IoT领域的决定

  快科技11月19日消息，中国电信官方已经表示，自研原型样机完成面向6G的天地一体化测试。 据官方介绍，此次测试大多分布在在单终端、多终端的数据业务与语音业务性能测试，以及终端在典型移动速度下的链路与接入性能测试，测试环境符合 IMT-2030（6G）推进组测试要求

  中国海关公布的多个方面数据显示，今年前10个月中国的芯片出口金额达到1309亿美元，同比增长近两成，再创新高纪录，显示出中国芯片已不再仅限于满足国内市场需求，开始大举走向海外市场，抢占美国芯片的市场。

  11月10日晚间，长飞光纤披露了一则重磅消息。已与意大利企业El.En. S.p.A.签署股权收购框架协议， 拟以现金方式收购两家激光公司的控股股权。

  曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄，不过如今的三星芯片已陷入窘境，计划缩减芯片代工生产线三成产能，裁减数万员工，主要是因为它跟随美国，失去了中国市场，如此结果将不仅影响三星，还可能给韩国造成影响

  财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿美元。

  近期，专注于4D激光雷达片上传感器技术的Lidwave公司成功筹集了1000万美元（折合约7127万人民币）的种子轮融资。

  过去一年，半导体行业经历了一场漫长的寒冬，高库存积压如山，市场需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷下降。整个行业仿佛在黑暗中艰难摸索，每一步都充满了未知与挑战。 然而，寒冬总会过去，如今人们都在热切

  本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自Yole 预计到2029年，GPU细分市场的规模将比CPU细分市场的规模大两倍。 据Yole数据，2023 年处理器市场创造了 2200 亿美元的收入，预计到 2029 年将达到 4800 亿美元，年复合增长率达 14%，实现显著增长

  公司400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用，800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试，将依据市场情况导入量产。

  全球芯片行业如今正遭受中国芯片的强烈冲击，主要是中国芯片的技术确实在加速发展，而日前就有一家中国芯片企业表示取得了重大突破，在芯片制造技术方面达到世界主流水平，这将进一步改变全世界芯片市场的格局。

  众所周知，全球5G频段，有两段，一段是Sub-6，频率为450MHz--6GHz这一段，大家也称之为厘米波。另一段称之为毫米波，频率24.25GHz--52.6GHz这一段。 毫米波和厘米波相比，即波长更短，是毫米级的，而频率更高，是厘米波的10倍

  ?最近，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过中国台湾地区、韩国和美国的总和。 SEMI的多个方面数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元

  ?在数字化浪潮的推动下，服务器市场持续发展，各大厂商纷纷加大投入，力求在竞争中占据一席之地。CPU 作为服务器的核心部件，其性能和功耗直接影响服务器的整体表现，也因此成为市场关注的焦点。 从全球